世界最小クラスのBluetooth® V4.1 SMARTモジュール

• ウェアラブルデバイスに最適な世界最小※クラス3.5x3.5x1.0mm (typ)
• Bluetooth^® SMART Ready対応製品と簡単に通信可能
• アンテナ別体型により、製品設計の自由度を拡大

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth^® SMART (Low Energy) モジュール（品名：SESUB-PAN-D14580）を2015年7月より量産開始したことを発表します。

本製品は、Bluetooth^® V4.1 SMART 規格に対応する Dialog Semiconductor 社製 DA14580 を 当社独自のIC内蔵基板（SESUB）を用いて樹脂基板内に内蔵し、水晶振動子、コンデンサなどの周辺回路部品を基板上に配置することにより、Bluetooth^® V4.1 SMARTモジュールとしては世界最小※クラス（3.5 x 3.5 x 1.0mm）を実現しました。この大きさは、ディスクリートの場合と比較して、基板の占有面積を60％以上削減することを可能にしました。

スマートフォンに代わって今注目を浴びているのが、メガネ型、腕時計型などのウェアラブルデバイスです。スマートフォンやタブレット、PCなどと無線通信で接続され、この無線通信規格にBluetooth^®が使用されています。本製品は、Bluetooth^®の規格であるBluetooth® 4.1 SMART（別名 Bluetooth^® Low Energy）に対応しているため、従来のBluetooth^®と比較して消費電力が1/4程度と低消費電力になっています。バッテリ駆動で使用され、小型・軽量・低消費電力が求められているウェアラブルデバイスに最適なモジュールです。

* 2015年7月現在、TDK調べ

主な用途

• ヘルスケア／スポーツ&フィットネス機器
  （活動量計、体温計、血圧計、血糖値計、心拍計など）
• ウェアラブルコンピュータ
  （リストバンド型、時計型、メガネ型、靴、帽子、シャツなど）
• IoT、ホーム&エンターテインメント機器
  （ビーコンシステム、薄型カードデバイス、リモコン、センサタグ、玩具、照明器具など）
• PCアクセサリ
  （マウス、キーボード、プレゼンテーションポインタなど）

主な特長と利点

• 超小型モジュール（12mm²）のため、実装面積を大幅に削減
• 電源とアンテナを接続するだけでBluetooth^®通信が可能
• モジュール内にDC-DCコンバータ機能を内蔵し、低消費電力を実現
• 無線性能が確保されたモジュールのため、ハードウェア設計者の設計負荷を低減
• ディスクリートIC上の端子をすべて備えているため、ICの機能をフルに活用可能

主な電気特性 (数値は電源電圧3.0V時)

• 通信規格： 2.4GHz Bluetooth^® V4.1 SMART (Low Energy)
• 無線出力電力： 0dBm（typ）
• 無線受信感度： -93.5dBm(typ)
• 通信距離： 10m（見通し距離。アンテナ特性による。）
• 消費電流： 送信時 5.0mA、受信時 5.4mA、待機時 0.8uA時
• インターフェース： UART / SPI+^TM / I2C / GPIO / ADC

（注）Bluetooth^®、Bluetooth^® SMARTは、Bluetooth Special Interest Group（SIG）により規定された規格です。