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全固体電池

CeraCharge™-世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池

TDK株式会社は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

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フェライト

高周波用低損失フェライト材を開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。

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フィルムコンデンサ

定格電圧を350 V ACに高めた 産業用高耐電圧X2クラスフィルムコンデンサ

TDK株式会社は、EMI除去を目的とした高耐電圧のEPCOSブランドX2クラスMKPフィルムコンデンサの新シリーズを発表します。

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ESD/サージ保護デバイス

ディスクバリスタの使用温度範囲の拡大

TDK株式会社は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。

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センサ事業を拡大するTDK

シングルソースから多種多様なセンサ能力を

これまでになかったほど数多くの、そしてより高精度のセンサを用いて、さまざまな物性を検出し測定する必要性は一層増大しています。それに呼応して、産業界全体でセンサ技術への要求は高まっています。TDKは、広範囲にわたる革新的なソリューションを提供します。

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エンベディング

ESD保護機能内蔵基板

プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。

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製品

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TDKとEPCOSの2017年製品カタログ: 電子部品、モジュール、システム

この製品カタログは、TDKとEPCOSの電子部品、モジュール、システムをご紹介しています。:マグネティクス、高周波コンポーネント、マイクロモジュール、圧電・保護デバイス、センサー、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、電気二重層キャパシタ、マグネット、透明導電性フィルム、ワイヤレス給電

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EPCOS 産業エレクトロニクス:アプリケーションガイド

新しい産業エレクトロニクス アプリケーションガイドは産業施設やシステムのためのEPCOS 製品の概観を紹介します。これらの製品の技術仕様、特徴と特性が、適した部品を選択するために役立ちます。

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EPCOS サンプルキット
サージ保護用CTVS積層チップバリスタ

新しいサンプルキットは、過酷な過渡電圧や、最大6000 Aのピーク電流を有する8/20 us パルスなどの高いサージ電流に対する保護のための一連のUL 1449承認積層チップバリスタから構成されています。

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