2017年10月10日

圧力センサ: 車載・IoT機器用小型センサダイ

TDK株式会社は、EPCOSブランドの小型MEMS圧力センサダイの新製品を発表します。車載用のC33シリーズは、1 x 1 x 0.4 mm形状で、同等製品の最小クラスを実現しています。C39シリーズは、ダイサイズが0.65 x 0.65 mmであり、特にIoT機器または民生品に適しています。C39の特筆すべき特長の一つはわずか0.24 mmという薄さであり。

2017年8月31日

フィルムコンデンサ: AC用途の高耐電圧MKPタイプのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高脈動電流AC電圧での利用に最適化された、EPCOSブランドの高耐電圧MKPフィルムコンデンサのB3275*シリーズを発表します。定格電圧は250 VRMS 275 VRMS310 VRMSに対応し、静電容量範囲は1 µF~70 µFです。

2017年8月29日

EMC対策部品: モバイル機器用チップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、モバイル機器用に高いインピーダンスを実現したチップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズ(外形寸法:L0.4×W0.2×T0.2mm)を開発し、2017年8月より量産を開始したことを発表します。

2017年8月8日

ESD/サージ保護デバイス: ディスクバリスタの使用温度範囲の拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。

2017年7月18日

電流保護素子: 突入電流防止PTCサーミスタのラインアップの拡大

TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* /B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。

2017年7月11日

フィルムコンデンサ: パワーエレクトロニクス向けコンデンサのラインアップを拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのパワーエレクトロニクス向け単相電力用コンデンサのラインアップを拡大したことを発表します。B32370*からB32374*までのシリーズは、定格AC電圧250 Vrms~600 Vrms。

2017年6月20日

EMC対策部品: 車載Ethernet用コモンモードフィルタACT1210Lシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界最小*の車載Ethernet用コモンモードフィルタ ACT1210Lシリーズ(外形寸法: L3.2×W2.5×T2.4mm)を開発し、2017年6月より量産を開始したことを発表します。

2017年6月13日

角度センサ: デジタル出力式TMR角度センサの開発について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、デジタル出力方式のTMR角度センサを開発し、米国サンノゼで開催されるSensors Expo & Conferenceにおいて、6月28日および29日に出展することを発表します。本センサは、角度誤差±0.2度の精度を保証しており、室温の環境下では、業界トップクラスである角度誤差±0.05度のセンシング精度を達成しています。使用温度範囲は-40~150℃であり、非接触で360度のセンシングが可能です。

2017年5月23日

ノイズ抑制シート: 銅箔ラミネート型高透磁率磁性シートの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、銅箔ラミネート型高透磁率磁性シートIFM10Mシリーズを開発し、2017年6月より量産することを発表します。

2017年4月11日

インダクタ: 車載PoC用インダクタADL3225Vの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載PoC(Power over Coax)用のインダクタ ADL3225Vシリーズ(外形寸法:L3.2×W2.5×T2.4mm)を開発し、2017年4月より量産を開始したことを発表します。

2017年3月23日

セラミックコンデンサ: 高定格電圧のCeraLink™

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、定格電圧900 V DC用に設計されたロープロファイル(LP)タイプを2種類発売し、CeraLink™シリーズのラインアップを拡大しました。この表面実装コンデンサの容量は0.25 μFで、それぞれ端子形状が異なります。L型端子を使用したB58031I9254M062タイプの寸法は10.84×7.85×4 mm、J型端子を使用したB58031U9254M062の寸法はわずか7.14×7.85×4 mmです。

2017年3月21日

EMC対策部品、インダクタ: 車載用樹脂電極ビーズフィルタとインダクタの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界で初めて、車載向けに外部電極に導電性樹脂を用いたビーズフィルタ KMZ1608/KPZ1608シリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)と、インダクタ KLZ1608/KLZ2012シリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8/L2.0×W1.25×T1.25mm)を開発し、それぞれ2017年3月より量産を開始したことを発表します。

2017年3月7日

EMC対策部品: LC複合型EMIフィルタMEM1005PPシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LC複合型EMIフィルタMEM1005PPシリーズ(外形寸法:L1.0×W0.5×T0.35mm)を開発し、2017年3月より量産を開始したことを発表します。

2017年2月14日

ハプティクス向けPiezoHapt™アクチュエータの開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ハプティクス技術向け「PiezoHapt™アクチュエータ」の開発および本年3月からのサンプル出荷開始を発表します。PiezoHaptアクチュエータは、積層圧電素子と振動板からなるユニモルフ構造の振動ユニットで、低電圧駆動ながら多彩な振動パターンに対応します。従来、振動に用いられてきた偏心モータやリニアアクチュエータ(リニアバイブレータ)と比較し、本製品は世界最薄クラス*¹の厚み(約0.35mm)と瞬時に反応することが特徴です。

2017年2月3日

QualcommとTDK、合弁会社RF360 Holdings設立を発表

Qualcomm IncorporatedとTDK株式会社は、本日、合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings)の設立手続きを完了したと発表しました。RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムやIoT(Internet of Things)、ドローン、ロボット、自動車アプリケーションなどの成長著しいビジネスセグメント向けに高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタを提供します。

2017年1月24日

積層セラミックコンデンサ: 車載向け 高温対応X8R、X8L特性(150℃保証)シリーズの ラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載向けX8RとX8L特性の大幅な静電容量拡大に成功し、2017年2月より量産、販売を開始することを発表します。本製品は150℃という過酷な温度環境下でも信頼性、温度特性に優れた誘電体材料を開発することで、業界トップクラスの容量拡大を達成しました。

2017年1月17日

インダクタ: 低損失大電流を実現した電源回路用薄膜インダクタの開発と 量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、直流抵抗を低減し且つ定格電流が高い 電源回路用の薄膜インダクタTFM160808ALCシリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)を開発し、2017年1月より量産を開始したことを発表します。

2017年1月10日

フィルムコンデンサ: 定格電圧を350 V ACに高めた 産業用高耐電圧X2クラスフィルムコンデンサ

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EMI除去を目的とした高耐電圧のEPCOSブランドX2クラスMKPフィルムコンデンサの新シリーズを発表します。通常のX2クラスフィルムコンデンサは305 V ACの定格電圧用に設計されていますが、この新シリーズは350 V ACというさらに高い定格電圧に対応し、...

2016年11月29日

積層セラミックコンデンサ: C0G特性樹脂電極品および金属端子付メガキャップの新シリーズの量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサC0G特性の樹脂電極品と金属端子付メガキャップの新シリーズを2016年12月より量産、販売することを発表します。基板たわみによるクラック防止、はんだクラック対策の切り札として、樹脂電極品と金属端子付メガキャップは自動車産業や信頼性を重視する用途に広く採用されています。

2016年11月9日

CeraPad™: ESD保護機能内蔵のLED向け薄型回路基板

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの積層基板にESD保護機能が内蔵され、別途ESD部品を搭載する必要のない薄型セラミック回路基板であるCeraPad™を発表します。この回路基板は、優れたESD保護性能と小型化を最大限両立しております。