2017年1月17日

インダクタ: 低損失大電流を実現した電源回路用薄膜インダクタの開発と 量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、直流抵抗を低減し且つ定格電流が高い 電源回路用の薄膜インダクタTFM160808ALCシリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)を開発し、2017年1月より量産を開始したことを発表します。

2017年1月10日

フィルムコンデンサ: 定格電圧を350 V ACに高めた 産業用高耐電圧X2クラスフィルムコンデンサ

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EMI除去を目的とした高耐電圧のEPCOSブランドX2クラスMKPフィルムコンデンサの新シリーズを発表します。通常のX2クラスフィルムコンデンサは305 V ACの定格電圧用に設計されていますが、この新シリーズは350 V ACというさらに高い定格電圧に対応し、...

2016年11月29日

積層セラミックコンデンサ: C0G特性樹脂電極品および金属端子付メガキャップの新シリーズの量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサC0G特性の樹脂電極品と金属端子付メガキャップの新シリーズを2016年12月より量産、販売することを発表します。基板たわみによるクラック防止、はんだクラック対策の切り札として、樹脂電極品と金属端子付メガキャップは自動車産業や信頼性を重視する用途に広く採用されています。

2016年11月9日

CeraPad™: ESD保護機能内蔵のLED向け薄型回路基板

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの積層基板にESD保護機能が内蔵され、別途ESD部品を搭載する必要のない薄型セラミック回路基板であるCeraPad™を発表します。この回路基板は、優れたESD保護性能と小型化を最大限両立しております。

2016年11月9日

アキシャルリード形アルミ電解コンデンサ: 最高の振動強度を備えた新世代タイプ

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのICE 60068-2-6**に基づく耐振動特性60 gを実現した初めての*アルミ電解コンデンサを発表します。このタイプの特長は、一つの部品で最高の振動強度と最高の電気性能をともに実現した点にあります。

2016年11月9日

ピエゾアクチュエータ: 触覚フィードバック機能を搭載したピエゾアクチュエータの開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの触覚フィードバック機能ならびにセンサ機能を有する革新的なピエゾアクチュエータを発表します。この新型アクチュエータは、加速度、発生力、応答時間で高い性能を発揮するため、他に類を見ない触覚フィードバック特性をもたらします。

2016年11月8日

フィルムコンデンサ: 125℃対応のMKPタイプラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのDCリンクおよびDCフィルタアプリケーション用メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサMKPシリーズのラインアップ拡大を発表します。本製品の優れた特徴は、最高125℃の高い動作温度です。

2016年11月8日

過電圧保護: 基地局保護用の高圧放電電流対応サージアレスタ

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの基地局での用途を目的として設計された新しいガス充填型EPCOSサージアレスタを発表します。この新製品には三つの端子電極があり、LからPE、NからPEの双方で過電圧を保護することができます。

2016年11月8日

セラミックコンデンサ: CeraLink™シリーズのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのPLZTセラミック(チタン酸ジルコン酸ランタン鉛)ベースのCeraLink™コンデンサのラインアップ拡大を発表します。SMDソルダリング用(表面実装型)の低背型(ロープロファイル:LP)タイプは、500Vと1 µFまたは700Vと0.5 µFの電圧/静電容量に対応した仕様となりました。

2016年9月27日

インダクタ: 車載用高信頼性、電源回路用インダクタCLF-NI-Dシリーズのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF-NI-D シリーズをサイズ別に3種類(5mm角、10mm角、12.5mm角)を新たに開発し、2016 年 10 月より量産することを発表します。

2016年8月30日

EMC対策部品MAF1005Gシリーズ: オーディオライン用スプリアス抑制ノイズ除去フィルタの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準*にまで抑え、セルラー帯のスプリアスレベルを従来比で最大50dB抑制したノイズ除去フィルタMAF1005Gシリーズを開発したことを発表します。

2016年5月11日

EMC対策部品MAF1608G: オーディオライン用のノイズ除去フィルタの開発と量産

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準(無挿入時に対してのTHD+N差: 0%(1kHz/8Ω/1W負荷時))にまで抑え、且つ高い定格電流を実現したノイズ除去フィルタMAF1608Gを開発したことを発表します。

2016年4月12日

インダクタ:車載用電源系薄膜インダクタの開発と量産

TDK株式会社は、業界最高水準の定格電流を実現した車載用電源系薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズを開発したことを発表します。今回、新たにラインアップを追加しました薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズは、小型(L:2.0×W:1.6×T:1.0mm)でありながら、低直流抵抗かつ高い定格電流を実現し、電源回路の高効率化に寄与します。

2016年4月5日

電流センサ: クランプ型交流電流センサ600A品のラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、クランプ型交流電流センサCCTシリーズの新製品として、600A品(クランプ内径:φ36mm)を追加してラインアップを拡大し、本年7月から量産を開始することを発表します。

2016年3月15日

積層セラミックコンデンサ: 車載対応温度補償用C0G・NP0特性高耐圧シリーズ 定格電圧1000Vにおいて業界最高の静電容量を達成

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、温度補償用C0G,NP0特性で定格電圧1000Vの車載対応積層セラミックコンデンサの新シリーズを開発し、同定格電圧において業界最高の静電容量範囲(1nF~33nF)を実現したことを発表します。

2016年2月18日

ThermoFuseバリスタ: 温度ヒューズ付き高サージ電流耐量過電圧保護素子

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドの過電圧保護用ThermoFuse™バリスタ「Tシリーズ」を発表します。新シリーズは、ディスクバリスタと温度ヒューズを一体型にしたユニットで、ディスク径14 mm(T14シリーズ)と20 mm(T20シリーズ)の2種類のサイズを提供します。

2016年2月2日

NTC突入電流リミッタ: 突入電流を制限する高信頼性のNTCサーミスタの ラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドの突入電流防止用NTCサーミスタのラインアップを拡大し、「P27」を追加したことを発表します。ディスク径27 mm、リードピッチ7.5 mmの大径タイプである今回の製品が新たに加わることで、産業エレクトロニクス向け大型NTC 突入電流リミッタのラインアップがさらに充実します。

2016年1月26日

インダクタ: 業界最高水準のQ特性を実現した高周波インダクタの開発と量産

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、業界最高水準のQ特性を実現した高周波回路用インダクタMHQ0402PSAシリーズを開発し、2016年1月より量産したことを発表します。

2016年1月13日

QualcommとTDKが合弁会社を設立: 業界をリードするモバイル機器向け高周波(RF)フロントエンド ソリューションの提供を目指す

Qualcomm Incorporated (ナスダック: QCOM)とTDK株式会社 (東証一部: 6762) は、本日、モバイル機器向けの統合システムや、IoT(Internet of Things)、ドローン、ロボット、自動車アプリケーションなどの成長著しいビジネスセグメント向けに高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタの提供を行う合弁会社、RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings)の設立について合意しました 。 本合弁会社はTDK のマイクロアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術と、Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) の先進ワイヤレス技術における専門技術とその実績を元に、最先端のRFソリューションによる統合システムをお客様に提供します。

2015年9月29日

超小型モジュール: 世界最小クラスのBluetooth® V4.1 SMARTモジュール

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、今後急速に普及が見込まれるウェアラブルデバイスに最適な超小型Bluetooth® SMART (Low Energy) モジュール(品名:SESUB-PAN-D14580)を2015年7月より量産開始したことを発表します。