2018年2月13日

EMC対策製品: 車載向け3端子貫通型フィルタの開発と量産について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、このほど1608のサイズ(1.6mm x 0.8mm x 0.6mm)で業界最大の静電容量である1μFの車載対応3端子貫通型フィルタ(製品名: YFF18AC0J105M)の開発に成功し、2018年1月より量産ならびに販売を開始したことを発表します。

2018年2月6日

パルストランス: 2.5GbE/5GbE、10GbE対応パルストランス
ALT4532シリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高速大容量伝送の2.5GbE/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ(外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm)を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。

2018年1月23日

EMC対策部品: LED照明用ノイズ除去フィルタMAFシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LED照明用のノイズ除去フィルタMAFシリーズ(外形寸法:L2.5×W2.0×T0.85mm)を開発し、2018年1月より量産を開始したことを発表します。

2018年1月9日

磁気センサ: 旭化成エレクトロニクスとの高精度TMR 3軸磁気センサ に関する共同開発について

旭化成エレクトロニクス株式会社(社長:田村 敏、以下「AKM」)と、TDK株式会社(社長:石黒 成直、以下「TDK」)は、このたび、高精度TMR 3軸磁気センサを共同開発しました。本センサは、TDKが長年、HDD(ハードディスクドライブ)用の磁気ヘッドで培ってきたTMR素子の技術と、AKMの電子コンパスで培ったセンサ用ASICの設計技術を生かし、業界トップレベルの低ノイズ、低消費電流を達成し、かつ小型パッケージが可能となるものです。

2017年12月14日

ピエゾアクチュエータ: 触覚フィードバック機能を搭載した2.5Gタイプ小型 PowerHap™

TDK株式会社は、PowerHap™ ブランドの触覚フィードバック機能搭載ピエゾアクチュエータのラインナップを拡充する、2.5Gタイプの小型新製品を発表します。サイズは、コンパクトな9 mm x 9 mm x 1.25 mmです。

2017年11月21日

全固体電池: CeraCharge™-世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

2017年11月21日

フェライト: 高周波用低損失フェライト材を開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。

2017年11月7日

ESD/サージ保護デバイス: 車載向けチップバリスタAVRHシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、チップバリスタの車載向けラインアップを拡大したことを発表します。AVRHシリーズは、最大許容回路電圧19V~70V、静電容量範囲 4.7pF~50pFで設計され、サイズは1005サイズ(L: 1.0 x W: 0.5 x H: 0.5 mm)。

2017年10月10日

圧力センサ: 車載・IoT機器用小型センサダイ

TDK株式会社は、EPCOSブランドの小型MEMS圧力センサダイの新製品を発表します。車載用のC33シリーズは、1 x 1 x 0.4 mm形状で、同等製品の最小クラスを実現しています。C39シリーズは、ダイサイズが0.65 x 0.65 mmであり、特にIoT機器または民生品に適しています。C39の特筆すべき特長の一つはわずか0.24 mmという薄さであり。

2017年8月31日

フィルムコンデンサ: AC用途の高耐電圧MKPタイプのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高脈動電流AC電圧での利用に最適化された、EPCOSブランドの高耐電圧MKPフィルムコンデンサのB3275*シリーズを発表します。定格電圧は250 VRMS 275 VRMS310 VRMSに対応し、静電容量範囲は1 µF~70 µFです。

2017年8月29日

EMC対策部品: モバイル機器用チップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、モバイル機器用に高いインピーダンスを実現したチップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズ(外形寸法:L0.4×W0.2×T0.2mm)を開発し、2017年8月より量産を開始したことを発表します。

2017年8月8日

ESD/サージ保護デバイス: ディスクバリスタの使用温度範囲の拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。

2017年7月18日

電流保護素子: 突入電流防止PTCサーミスタのラインアップの拡大

TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* /B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。

2017年7月11日

フィルムコンデンサ: パワーエレクトロニクス向けコンデンサのラインアップを拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのパワーエレクトロニクス向け単相電力用コンデンサのラインアップを拡大したことを発表します。B32370*からB32374*までのシリーズは、定格AC電圧250 Vrms~600 Vrms。

2017年6月20日

EMC対策部品: 車載Ethernet用コモンモードフィルタACT1210Lシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界最小*の車載Ethernet用コモンモードフィルタ ACT1210Lシリーズ(外形寸法: L3.2×W2.5×T2.4mm)を開発し、2017年6月より量産を開始したことを発表します。

2017年6月13日

角度センサ: デジタル出力式TMR角度センサの開発について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、デジタル出力方式のTMR角度センサを開発し、米国サンノゼで開催されるSensors Expo & Conferenceにおいて、6月28日および29日に出展することを発表します。本センサは、角度誤差±0.2度の精度を保証しており、室温の環境下では、業界トップクラスである角度誤差±0.05度のセンシング精度を達成しています。使用温度範囲は-40~150℃であり、非接触で360度のセンシングが可能です。

2017年5月23日

ノイズ抑制シート: 銅箔ラミネート型高透磁率磁性シートの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、銅箔ラミネート型高透磁率磁性シートIFM10Mシリーズを開発し、2017年6月より量産することを発表します。

2017年4月11日

インダクタ: 車載PoC用インダクタADL3225Vの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載PoC(Power over Coax)用のインダクタ ADL3225Vシリーズ(外形寸法:L3.2×W2.5×T2.4mm)を開発し、2017年4月より量産を開始したことを発表します。

2017年3月23日

セラミックコンデンサ: 高定格電圧のCeraLink™

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、定格電圧900 V DC用に設計されたロープロファイル(LP)タイプを2種類発売し、CeraLink™シリーズのラインアップを拡大しました。この表面実装コンデンサの容量は0.25 μFで、それぞれ端子形状が異なります。L型端子を使用したB58031I9254M062タイプの寸法は10.84×7.85×4 mm、J型端子を使用したB58031U9254M062の寸法はわずか7.14×7.85×4 mmです。

2017年3月21日

EMC対策部品、インダクタ: 車載用樹脂電極ビーズフィルタとインダクタの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界で初めて、車載向けに外部電極に導電性樹脂を用いたビーズフィルタ KMZ1608/KPZ1608シリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)と、インダクタ KLZ1608/KLZ2012シリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8/L2.0×W1.25×T1.25mm)を開発し、それぞれ2017年3月より量産を開始したことを発表します。