2018年6月19日

「クラリベイト・アナリティクスTop100グローバル・イノベーター」の受賞について

TDK株式会社は、このたびクラリベイト・アナリティクスより同社が評価する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」に選出され、受賞いたしましたのでお知らせします。当社が選定されるのは、2014年以来、4回目になります。

2018年5月15日

フィルムコンデンサ: 高耐性DCリンク用コンデンサのラインナップ拡大

TDK株式会社は、DCリンク用EPCOSフィルムコンデンサの製品ラインナップを拡大したことを発表します。B3277*Hシリーズは、従来の製品に比較して耐湿負荷環境試験条件をクリアーした製品となります。

2018年4月17日

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ樹脂電極品CNシリーズの開発と量産スタート

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界初となる、導電性樹脂層を組み込みながら端子抵抗分を通常めっき品と同等に抑えた積層セラミックコンデンサ低抵抗タイプ樹脂電極品(CNシリーズ)の開発に成功し、2018年4月より量産ならびに販売を開始することを発表します。

2018年4月3日

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの
開発と量産について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。

2018年3月27日

インダクタ: 車載用電源系インダクタMLDシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ(外形寸法:長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm)を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

2018年3月13日

インダクタ: 車載用小型トランスポンダコイルTPLCシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用トランスポンダコイルTPLC55シリーズ(外形寸法:長さ(L) 5.5 × 幅(W) 3.0 × 高さ(T) 3.0mm)を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

2018年3月6日

フィルムコンデンサ: 超小型DCリンク用ソリューション

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、インバータのDCリンク用の超小型EPCOSフィルムコンデンサを発表します。サイズはわずか40mm x 58mm (直径 x 縦)で、350 V DCの定格電圧と65μF の静電容量を提供します。

2018年2月13日

EMC対策製品: 車載向け3端子貫通型フィルタの開発と量産について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、このほど1608のサイズ(1.6mm x 0.8mm x 0.6mm)で業界最大の静電容量である1μFの車載対応3端子貫通型フィルタ(製品名: YFF18AC0J105M)の開発に成功し、2018年1月より量産ならびに販売を開始したことを発表します。

2018年2月6日

パルストランス: 2.5GbE/5GbE、10GbE対応パルストランス
ALT4532シリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高速大容量伝送の2.5GbE/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ(外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm)を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。

2018年1月23日

EMC対策部品: LED照明用ノイズ除去フィルタMAFシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LED照明用のノイズ除去フィルタMAFシリーズ(外形寸法:L2.5×W2.0×T0.85mm)を開発し、2018年1月より量産を開始したことを発表します。

2018年1月9日

磁気センサ: 旭化成エレクトロニクスとの高精度TMR 3軸磁気センサ に関する共同開発について

旭化成エレクトロニクス株式会社(社長:田村 敏、以下「AKM」)と、TDK株式会社(社長:石黒 成直、以下「TDK」)は、このたび、高精度TMR 3軸磁気センサを共同開発しました。本センサは、TDKが長年、HDD(ハードディスクドライブ)用の磁気ヘッドで培ってきたTMR素子の技術と、AKMの電子コンパスで培ったセンサ用ASICの設計技術を生かし、業界トップレベルの低ノイズ、低消費電流を達成し、かつ小型パッケージが可能となるものです。

2017年12月14日

ピエゾアクチュエータ: 触覚フィードバック機能を搭載した2.5Gタイプ小型 PowerHap™

TDK株式会社は、PowerHap™ ブランドの触覚フィードバック機能搭載ピエゾアクチュエータのラインナップを拡充する、2.5Gタイプの小型新製品を発表します。サイズは、コンパクトな9 mm x 9 mm x 1.25 mmです。

2017年11月21日

全固体電池: CeraCharge™-世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

2017年11月21日

フェライト: 高周波用低損失フェライト材を開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。

2017年11月7日

ESD/サージ保護デバイス: 車載向けチップバリスタAVRHシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、チップバリスタの車載向けラインアップを拡大したことを発表します。AVRHシリーズは、最大許容回路電圧19V~70V、静電容量範囲 4.7pF~50pFで設計され、サイズは1005サイズ(L: 1.0 x W: 0.5 x H: 0.5 mm)。

2017年10月10日

圧力センサ: 車載・IoT機器用小型センサダイ

TDK株式会社は、EPCOSブランドの小型MEMS圧力センサダイの新製品を発表します。車載用のC33シリーズは、1 x 1 x 0.4 mm形状で、同等製品の最小クラスを実現しています。C39シリーズは、ダイサイズが0.65 x 0.65 mmであり、特にIoT機器または民生品に適しています。C39の特筆すべき特長の一つはわずか0.24 mmという薄さであり。

2017年8月31日

フィルムコンデンサ: AC用途の高耐電圧MKPタイプのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高脈動電流AC電圧での利用に最適化された、EPCOSブランドの高耐電圧MKPフィルムコンデンサのB3275*シリーズを発表します。定格電圧は250 VRMS 275 VRMS310 VRMSに対応し、静電容量範囲は1 µF~70 µFです。

2017年8月29日

EMC対策部品: モバイル機器用チップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、モバイル機器用に高いインピーダンスを実現したチップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズ(外形寸法:L0.4×W0.2×T0.2mm)を開発し、2017年8月より量産を開始したことを発表します。

2017年8月8日

ESD/サージ保護デバイス: ディスクバリスタの使用温度範囲の拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。

2017年7月18日

電流保護素子: 突入電流防止PTCサーミスタのラインアップの拡大

TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* /B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。

 

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