Qualcomm Incorporated (ナスダック: QCOM)とTDK株式会社 (東証一部: 6762) は、本日、モバイル機器向けの統合システムや、IoT(Internet of Things)、ドローン、ロボット、自動車アプリケーションなどの成長著しいビジネスセグメント向けに高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタの提供を行う合弁会社、RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings)の設立について合意しました 。 本合弁会社はTDK のマイクロアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術と、Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) の先進ワイヤレス技術における専門技術とその実績を元に、最先端のRFソリューションによる統合システムをお客様に提供します。