TDK株式会社は、車載用高ESD耐量のチップバリスタ「AVRHシリーズ」の製品ラインナップを拡大し、2024年3月より量産を開始することを発表します。近年の自動車のADAS(先進運転システム)や将来の自動運転では、自動車に多数のECUが組み込まれ、車載機器には回路基板の省スペース化と高い信頼性が要求されています。
海登海姆基地为其成立 75 周年举办了庆祝活动。在产能大幅扩张之后,后续投资已经提上日程,预计 2023 年的电感器年产量将可达到十亿件。
TDK株式会社は、車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの新製品(製品名:AVRH10C101KT4R7YA8)を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。2022年3月より量産を開始する予定です。本製品は、高精度な積層技術、製造プロセスと工程設計の最適化により、静電容量範囲は4.7 ± 0.57pFの狭公差をESD耐量は25kVの高耐圧をともに実現しました
ドイチュランツベルク工場は、半世紀にわたり、次々と画期的なイノベーションを市場に送り出してきました。いまやTDKグループの開発・生産ハブとして不動の地位を確立しています。同工場は、エレクトロセラミックス、ロボット、インダストリー4.0分野における優れた技術力で知られています。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、バッテリーと直に接続される電子自動車アセンブリ用途のオープンモードチップバリスタの量産開始について発表します。この新チップバリスタは、ISO 7637-2に従ったトランジェントサージ電圧への信頼できる保護となり、VW規格VW 80808によるフェイルセーフ要件も満たしています。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、オーディオ機器向けチップバリスタの新製品(製品名:AVRF101U6R8KT242)を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、内部構造の最適化により2.4GHz帯の減衰特性を有しており、同周波数帯の無線通信により発生するノイズ抑制、受信感度改善を実現しました。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用のEthernet向け、高ESD耐量チップバリスタの新製品(製品名:AVRH10C221KT1R5YA8)を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用のEthernet向けチップバリスタの新製品(製品名:AVRH10C101KT1R1NE8)を開発し、製品ラインナップを拡大したことを発表します。本新製品は、高精度な積層技術により静電容量範囲1.1 ± 0.3pFを実現しました。
スマートフォンや自動車、産業機器、家電製品や、ゲーム機――いまや多くの電子機器のユーザインターフェースに取り入れられるようになったハプティクス(触覚)技術。ピエゾ(圧電)ベースの触覚フィードバックは、こうした触覚デバイスの可能性を大きくひろげます。ピエゾハプティクスで未来が変わる――。TDKは、ありとあらゆるハプティックアプリケーションに適したユニークな製品ラインアップを取り揃えています。
プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。
TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* /B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。
インテリジェントサーモスタット、アクセス制御、盗難警報機などのスマートビルディングやスマートホーム用アプリケーションは、標準的な建物管理システムとしてより広く受け入れられています。こうしたアプリケーションの中でも、人々の命と資産を守る火災警報システムは特に重要です。TDKは、火災警報システムの信頼性にとって重要である各種EPCOSコンポーネントを提供しています。過電圧保護ソリューションはその中でも特に重要です。
ZF Friedrichshafenは、グローバルプレゼンスカテゴリでの2016年サプライヤー賞をTDKに贈りました。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの積層基板にESD保護機能が内蔵され、別途ESD部品を搭載する必要のない薄型セラミック回路基板であるCeraPad™を発表します。この回路基板は、優れたESD保護性能と小型化を最大限両立しております。
TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの基地局での用途を目的として設計された新しいガス充填型EPCOSサージアレスタを発表します。この新製品には三つの端子電極があり、LからPE、NからPEの双方で過電圧を保護することができます。
高温・高電流下におけるICL:Inrush Current Limiter (突入電流リミッタ)として、EPCOSのPTCサーミスタは、たとえショートした場合でも、電源装置を確実に保護します。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドの過電圧保護用ThermoFuse™バリスタ「Tシリーズ」を発表します。新シリーズは、ディスクバリスタと温度ヒューズを一体型にしたユニットで、ディスク径14 mm(T14シリーズ)と20 mm(T20シリーズ)の2種類のサイズを提供します。
コンデンサを用いた“キャパシティブ・パワーサプライ”(容量性電源ともいう。直列接続したコンデンサによるエネルギー伝達を利用する簡易電源)は、簡単・小型・低コストの設計が可能で、特に出力1W未満の小規模の電源に適しています。TDKは、コンデンサはじめ、キーコンポーネントとなるほぼすべての電子部品を提供しています。
TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランド積層チップバリスタMLVシリーズを発表します。本シリーズは、最大許容回路電圧65 V DC、8/20 µsサージ電流1回印加時で電流耐量が5,000 A max.、10回印加時で3,500 A max.と、きわめて大きなサージ電流耐量を特長とします。
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