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積層セラミックコンデンサ

低抵抗タイプ樹脂電極品CNシリーズの開発と量産スタート

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界初となる、導電性樹脂層を組み込みながら端子抵抗分を通常めっき品と同等に抑えた積層セラミックコンデンサ低抵抗タイプ樹脂電極品(CNシリーズ)の開発に成功し、2018年4月より量産ならびに販売を開始することを発表します。

2018年4月
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積層セラミックコンデンサ

低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの - 開発と量産について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始することを発表します。

2018年4月
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インダクタ

車載用電源系インダクタMLDシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ(外形寸法:長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm)を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

2018年3月
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圧力センサ

厳しい燃料ライン環境用の媒体耐性に優れた圧力センサ

TDKは、高精度圧力検知アプリケーションとして革新的なセンサ・プラットフォームを土台として、新しい頑丈な燃料圧力センサを開発しました。多様化する燃料に対して耐性があり自動車メーカーが新しい排出規制を守ることに貢献します。

2018年3月
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インダクタ

車載用小型トランスポンダコイルTPLCシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用トランスポンダコイルTPLC55シリーズ(外形寸法:長さ(L) 5.5 × 幅(W) 3.0 × 高さ(T) 3.0mm)を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

2018年3月
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フィルムコンデンサ

超小型DCリンク用ソリューション

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、インバータのDCリンク用の超小型EPCOSフィルムコンデンサを発表します。サイズはわずか40mm x 58mm (直径 x 縦)で、350 V DCの定格電圧と65μF の静電容量を提供します。

2018年3月
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EMC対策製品

車載向け3端子貫通型フィルタの開発と量産について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、このほど1608のサイズ(1.6mm x 0.8mm x 0.6mm)で業界最大の静電容量である1μFの車載対応3端子貫通型フィルタ(製品名: YFF18AC0J105M)の開発に成功し、2018年1月より量産ならびに販売を開始したことを発表します。

2018年2月
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パルストランス

2.5GbE/5GbE、10GbE対応パルストランス - ALT4532シリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高速大容量伝送の2.5GbE*/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ(外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm)を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。

2018年2月
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EMC対策部品

LED照明用ノイズ除去フィルタMAFシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LED照明用のノイズ除去フィルタMAFシリーズ(外形寸法:L2.5×W2.0×T0.85mm)を開発し、2018年1月より量産を開始したことを発表します。

2018年1月
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触覚フィードバック機能を搭載したPowerHap™ピエゾアクチュエータ

新次元のパフォーマンス

触覚フィードバックと統合センサ機能を備えた革新的なPowerHap™ピエゾアクチュエータは、2.5G、7G、15Gの3種類のコンパクトタイプとなっています。これらはそれぞれ2.5g、7g、15gの非常に高い加速度を100グラムの負荷で実現しています。

2018年1月
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ピエゾアクチュエータ

触覚フィードバック機能を搭載した2.5Gタイプ小型 PowerHap™

TDK株式会社は、PowerHap™ ブランドの触覚フィードバック機能搭載ピエゾアクチュエータのラインナップを拡充する、2.5Gタイプの小型新製品を発表します。サイズは、コンパクトな9 mm x 9 mm x 1.25 mmです。

2017年12月
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全固体電池

CeraCharge™-世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。この電池は小型EIA 1812パッケージにより提供され、定格電圧1.4 Vで容量100 µAhを実現しています。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

2017年11月
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フェライト

高周波用低損失フェライト材を開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高周波で損失が低いMnZnフェライトのPC200材を開発したことを発表します。これは、高速スイッチングパワー半導体、GaNで駆動する電源およびDC/DCコンバータ向けに開発されたものです。

2017年11月
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圧力センサ

車載・IoT機器用小型センサダイ

TDK株式会社は、EPCOSブランドの小型MEMS圧力センサダイの新製品を発表します。車載用のC33シリーズは、1 x 1 x 0.4 mm形状で、同等製品の最小クラスを実現しています。C39シリーズは、ダイサイズが0.65 x 0.65 mmであり、特にIoT機器または民生品に適しています。C39の特筆すべき特長の一つはわずか0.24 mmという薄さであり。

2017年10月
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フィルムコンデンサ

AC用途の高耐電圧MKPタイプのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高脈動電流AC電圧での利用に最適化された、EPCOSブランドの高耐電圧MKPフィルムコンデンサのB3275*シリーズを発表します。定格電圧は250 VRMS 275 VRMS310 VRMSに対応し、静電容量範囲は1 µF~70 µFです。

2017年8月
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EMC対策部品

モバイル機器用チップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、モバイル機器用に高いインピーダンスを実現したチップビーズフィルタMMZ0402EUCシリーズ(外形寸法:L0.4×W0.2×T0.2mm)を開発し、2017年8月より量産を開始したことを発表します。

2017年8月
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ESD/サージ保護デバイス

ディスクバリスタの使用温度範囲の拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ディスクバリスタの使用温度範囲が、85℃から105℃に拡大したことを発表します。UL 1449第4版とICE 61051に記載されている使用温度範囲も再認証を取得することによりアップデートされています。また耐候性カテゴリーも40/85/56から40/105/56に変更されています。

2017年8月
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電流保護素子

突入電流防止PTCサーミスタのラインアップの拡大

TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたB5921* J0130A020シリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子B594* /B597* シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。

2017年7月
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フィルムコンデンサ

パワーエレクトロニクス向けコンデンサのラインアップを拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのパワーエレクトロニクス向け単相電力用コンデンサのラインアップを拡大したことを発表します。B32370*からB32374*までのシリーズは、定格AC電圧250 Vrms~600 Vrms。

2017年7月
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EMC対策部品

車載Ethernet用コモンモードフィルタACT1210Lシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界最小の車載Ethernet用コモンモードフィルタ ACT1210Lシリーズ(外形寸法: L3.2×W2.5×T2.4mm)を開発し、2017年6月より量産を開始したことを発表します。

2017年6月