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エンベディング

ESD保護機能内蔵基板

プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。

2017年9月
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センサ事業を拡大するTDK

シングルソースから多種多様なセンサ能力を

これまでになかったほど数多くの、そしてより高精度のセンサを用いて、さまざまな物性を検出し測定する必要性は一層増大しています。それに呼応して、産業界全体でセンサ技術への要求は高まっています。TDKは、広範囲にわたる革新的なソリューションを提供します。

2017年5月
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リファレンスデザイン

インバータの最大効率

TDKはインフィニオンテクノロジーズと共同で、10kW〜150kWの電力範囲で98%以上の非常に高い効率を実現するxEVインバータを開発しました。この成功はインフィニオンIGBTモジュールとEPCOSとTDKの受動部品のマッチングにより実現しました。

2017年3月
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過電圧保護

欠くことのできない保護対策

インテリジェントサーモスタット、アクセス制御、盗難警報機などのスマートビルディングやスマートホーム用アプリケーションは、標準的な建物管理システムとしてより広く受け入れられています。こうしたアプリケーションの中でも、人々の命と資産を守る火災警報システムは特に重要です。TDKは、火災警報システムの信頼性にとって重要である各種EPCOSコンポーネントを提供しています。過電圧保護ソリューションはその中でも特に重要です。

2017年3月
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車載用電子部品

48Vシステムに完全対応

車載用48Vシステムには、いくつかの興味深い利点があります。総合的な燃費の向上に寄与し、環境への影響を軽減し、さらにエンジン性能を改善することも可能です。この技術の中核となるコンポーネントが、強力なバックブースト(昇降圧型)コンバータであり、TDKは、同コンバータ用の鍵となる受動部品を提供します。

2016年12月
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突入電流制限用PTCサーミスタ

どんな場合にも安全に保護

高温・高電流下におけるICL:Inrush Current Limiter (突入電流リミッタ)として、EPCOSのPTCサーミスタは、たとえショートした場合でも、電源装置を確実に保護します。

2016年8月
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過熱検知用SMD型PTCサーミスタ

複数の発熱部を同時に制御

TDKのEPCOS PTC サーミスタ製品の中でも、「Superior」シリーズは、とりわけIT機器の熱管理に適しています。このシリーズは、応答温度の異なる機種を取り揃え、効率的かつ信頼性の高い温度管理を実現します。

2016年7月
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サーミスタ

半導体の温度管理

パワー半導体はエレクトロニクス業界の主力商品となっています。その温度管理はコンポーネントの動作信頼性と寿命にとってきわめて重要です。TDKは高信頼性の温度監視を可能にする多種多様なEPCOS NTCサーミスタとPTCサーミスタを提供しています。

2016年5月
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インバータ用リファレンスデザイン

e-モビリティおよび産業機器に向けた先進の統合ソリューション

インフィニオンテクノロジーズ社はe-モビリティの電気駆動装置や産業用途で使用するインバータの統合ソリューションを開発するためにTDKと協力しています。この設計は開発者による迅速かつ容易なドライブコンセプトの試験や実装を可能にします。

2016年3月
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DCリンク用パワーコンデンサ

コンパクトでフレキシブルな高性能インバータを実現するCeraLink

Scienlab electronic systems社が新開発したトラクションインバータは、高電力密度かつ小型・軽量設計を特長としています。このため、幅広いニーズに柔軟に適応でき、とりわけ今後成長が見込まれるEV(電気自動車)分野での利用に最適です。この新インバータの実現には、DCリンク用コンデンサとして採用されたCeraLink™ コンデンサが大きく貢献しました。

2015年10月
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電源用電子部品

“キャパシティブ・パワーサプライ(容量性電源)”用キーポーネントを提供

コンデンサを用いた“キャパシティブ・パワーサプライ”(容量性電源ともいう。直列接続したコンデンサによるエネルギー伝達を利用する簡易電源)は、簡単・小型・低コストの設計が可能で、特に出力1W未満の小規模の電源に適しています。TDKは、コンデンサはじめ、キーコンポーネントとなるほぼすべての電子部品を提供しています。

2015年10月
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EMC対策製品

対地漏洩電流を低減してEMC性能を大幅に改善

可変モータドライブシステムなどでは、システムを構成する個々の機器から対地漏洩電流が発生し、それらが累積することにより、漏電遮断器がトリップ(自動遮断)する可能性があります。LeaXieldTMは、こうした対地漏洩電流を低減するだけでなく、システムのEMC性能も大幅に改善できます。

2015年3月
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LANコネクター用SMDパルストランス

省スペースかつ自動化ラインに適した設計

TDK のLAN用パルストランスALTシリーズは、自動化ラインで生産される先進のSMD部品です。標準LAN コネクタ(RJ-45)に収まる小型・高性能・高信頼性のパルストランスモジュールを実現します。

2014年11月
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Bluetooth v4.0 Low Energy モジュール

小型化の指標

Bluetooth v4.0 Low EnergyBLE)は、きわめて省電力の無線通信を可能にするBluetoothの新規格です。TDKではこの新規格に対応した超小型・低背のBluetooth v4.0 Smartモジュール(SESUB-PAN-T2541 )を開発しました。これからの急成長が見込まれるウェアラブルデバイスをはじめとする小型モバイル機器の設計を強力にサポートするBluetooth通信モジュールです。

2014年11月
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圧電方式によるプラズマ発生器CeraPlas™

単一部品で低温プラズマを発生

産機や医療など幅広い分野で、さまざまな恩恵をもたらす技術として、低温大気圧プラズマが期待されています。TDKは、従来のプラズマ装置にくらべ、小型で扱い易く高効率なプラズマ発生器である CeraPlas™を新開発しました。

2014年10月
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LED照明システムに不可欠な保護素子

静電気や過熱からオールラウンドに保護

寿命やメンテナンス費用、信頼性など、LED照明システムならではの長所を発揮させるには、ESD(静電気放電)やサージ、過熱などへの対策が不可欠です。TDKの保護素子は、LEDアレイだけでなくその電源、制御回路など、LED照明のすべてのシステムを、効果的かつコストパフォーマンス良く保護します。

2014年8月
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スマートフォンの高周波ノイズ抑制に最適なチップビーズ

チップ部品による効果的なEMCソリューション

スマートフォンは、マルチバンド化への対応とともに、これまでにない高周波帯域(最高で数GHz)が利用されるようになっています。TDKが提供している積層チップビーズMMZシリーズは、簡単で効果的なEMC対策部品。回路に直列に挿入するだけで、広い周波数範囲にわたって効果的なノイズ抑制が可能になります。

2014年5月
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スマートフォン向けHigh-Q積層チップインダクタ

High-Q特性を小型・低背形状で実現

TDKでは、スマートフォンやタブレット端末などの高周波回路用に最適設計された新シリーズの積層チップインダクタを開発しました。すぐれたHigh-Q特性を小型形状で実現しているのが特長です。

2014年5月
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モバイル機器およびEV向けワイヤレス充電

超薄型・高効率ワイヤレス給電用コイル

スマートフォンをはじめとするモバイル機器の多機能化の広がりとともに、簡単で頻繁に充電したいというユーザーの要求が高まっています。TDKでは、モバイル機器のワイヤレス給電システムに最適な送電(Tx)コイルユニットおよび受電(Rx)コイルユニットを豊富な製品ラインナップで提供しています。

2014年4月
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車載Ethernet用コモンモードフィルタ

高速車載LANに向けたノイズ対策

マルチメディアやエンターテインメントを情報通信技術で統合した車載インフォテインメント(IVI)システムに最適な高速車載LANとして、Ethernetの導入が急速に推進されています。TDKでは、すぐれたノイズ抑制効果を世界最小クラスの形状で実現したEthernet用コモンモードフィルタを開発しました。

2014年4月