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全固体電池

CeraCharge™-世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池

TDK株式会社は、小型SMD技術を用いた世界初の充放電可能なオールセラミック固体電池であるCeraCharge™を発表しました。CeraChargeの充放電サイクルは、条件により1000回以上可能です。

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EMC対策製品

積層パワーチップビーズMPZ0603-Hシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層パワーチップビーズMPZ0603-Hシリーズ(外形寸法:長さ(L) 0.6 × 幅(W) 0.3 × 高さ(T) 0.3mm)を開発し、2018年8月より量産を開始したことを発表します。

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エンベディング

ESD保護機能内蔵基板

プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。

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製品 & テクノロジー

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EMC対策製品

ノイズサプレッションMAF1005GAD-Dタイプの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ノイズサプレッションフィルタMAF1005GAD-Dタイプ(外形寸法:長さ(L) 1.0 × 幅(W) 0.5 × 高さ(T) 0.5mm)を開発し、2018年9月より量産を開始したことを発表します。

2018年9月

アプリケーション & 使用例

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エンベディング

ESD保護機能内蔵基板

プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。

2017年9月

ツール & サービス

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オンライン

技術支援ツール 直流リンク回路用コンデンサの寿命計算がより簡単に

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、フィルムコンデンサの寿命計算を行う便利なオンライン設計支援ツール「FilmCap Service Life Calculation Tool」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、EPCOSブランドのコンバータ向け直流リンク回路用フィルムコンデンサ「B3267」および「B3277」シリーズ250機種のデータベースを搭載。

2015年5月

会社 & トレンド

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紅旗工場 (広東省珠海市)

20年におよぶ中国製インダクタとEMCフィルタの成功

TDKは紅旗で世界市場向けの誘導部品用に高度に自動化された生産工場を運営しています。この工場の培ったノウハウは、現在、お客様のご要望に沿ったソリューションを開発し提案するレベルに達しています。

2017年8月
 

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