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CeraPad™

ESD保護機能内蔵のLED向け薄型回路基板

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの積層基板にESD保護機能が内蔵され、別途ESD部品を搭載する必要のない薄型セラミック回路基板であるCeraPad™を発表します。この回路基板は、優れたESD保護性能と小型化を最大限両立しております。

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積層チップバリスタ

コンパクトな形状で大きなサージ電流耐量を実現

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランド積層チップバリスタMLVシリーズを発表します。本シリーズは、最大許容回路電圧65 V DC、8/20 µsサージ電流1回印加時で電流耐量が5,000 A max.、10回印加時で3,500 A max.と、きわめて大きなサージ電流耐量を特長とします。

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サーミスタ

半導体の温度管理

パワー半導体はエレクトロニクス業界の主力商品となっています。その温度管理はコンポーネントの動作信頼性と寿命にとってきわめて重要です。TDKは高信頼性の温度監視を可能にする多種多様なEPCOS NTCサーミスタとPTCサーミスタを提供しています。

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製品 & テクノロジー

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インダクタ

低損失大電流を実現した電源回路用薄膜インダクタの開発と 量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、直流抵抗を低減し且つ定格電流が高い 電源回路用の薄膜インダクタTFM160808ALCシリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)を開発し、2017年1月より量産を開始したことを発表します。

2017年1月

アプリケーション & 使用例

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車載用電子部品

48Vシステムに完全対応

車載用48Vシステムには、いくつかの興味深い利点があります。総合的な燃費の向上に寄与し、環境への影響を軽減し、さらにエンジン性能を改善することも可能です。この技術の中核となるコンポーネントが、強力なバックブースト(昇降圧型)コンバータであり、TDKは、同コンバータ用の鍵となる受動部品を提供します。

2016年12月

ツール & サービス

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オンライン

技術支援ツール 直流リンク回路用コンデンサの寿命計算がより簡単に

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、フィルムコンデンサの寿命計算を行う便利なオンライン設計支援ツール「FilmCap Service Life Calculation Tool」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、EPCOSブランドのコンバータ向け直流リンク回路用フィルムコンデンサ「B3267」および「B3277」シリーズ250機種のデータベースを搭載。

2015年5月

会社 & トレンド

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エネルギーおよび産業電子機器用コンデンサ

中国製MKKハイパワーコンデンサの幕開け

TDKは、現在中国の珠海工場でMKKハイパワーコンデンサを製造しています。珠海工場は主に中国市場向けに生産されるパワーエレクトロニクス用コンデンサの製品ラインアップ拡大を、これらのハイパワーコンデンサでおこなってきました。

2016年6月