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フィルムコンデンサ

定格電圧を350 V ACに高めた 産業用高耐電圧X2クラスフィルムコンデンサ

TDK株式会社は、EMI除去を目的とした高耐電圧のEPCOSブランドX2クラスMKPフィルムコンデンサの新シリーズを発表します。

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パルストランス

2.5GbE/5GbE、10GbE対応パルストランス
ALT4532シリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、高速大容量伝送の2.5GbE*/5GbE、10GbEに対応したパルストランスALT4532シリーズ(外形寸法:L4.5×W3.2×T2.9mm)を開発し、2018年2月より量産を開始したことを発表します。

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センサ事業を拡大するTDK

シングルソースから多種多様なセンサ能力を

これまでになかったほど数多くの、そしてより高精度のセンサを用いて、さまざまな物性を検出し測定する必要性は一層増大しています。それに呼応して、産業界全体でセンサ技術への要求は高まっています。TDKは、広範囲にわたる革新的なソリューションを提供します。

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製品 & テクノロジー

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EMC対策製品

車載向け3端子貫通型フィルタの開発と量産について

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、このほど1608のサイズ(1.6mm x 0.8mm x 0.6mm)で業界最大の静電容量である1μFの車載対応3端子貫通型フィルタ(製品名: YFF18AC0J105M)の開発に成功し、2018年1月より量産ならびに販売を開始したことを発表します。

2018年2月

アプリケーション & 使用例

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エンベディング

ESD保護機能内蔵基板

プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。

2017年9月

ツール & サービス

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オンライン

技術支援ツール 直流リンク回路用コンデンサの寿命計算がより簡単に

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、フィルムコンデンサの寿命計算を行う便利なオンライン設計支援ツール「FilmCap Service Life Calculation Tool」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、EPCOSブランドのコンバータ向け直流リンク回路用フィルムコンデンサ「B3267」および「B3277」シリーズ250機種のデータベースを搭載。

2015年5月

会社 & トレンド

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紅旗工場 (広東省珠海市)

20年におよぶ中国製インダクタとEMCフィルタの成功

TDKは紅旗で世界市場向けの誘導部品用に高度に自動化された生産工場を運営しています。この工場の培ったノウハウは、現在、お客様のご要望に沿ったソリューションを開発し提案するレベルに達しています。

2017年8月