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ピエゾアクチュエータ

触覚フィードバック機能を搭載した2.5Gタイプ小型 PowerHap™

TDK株式会社は、PowerHap™ ブランドの触覚フィードバック機能搭載ピエゾアクチュエータのラインナップを拡充する、2.5Gタイプの小型新製品を発表します。サイズは、コンパクトな9 mm x 9 mm x 1.25 mmです。

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電流保護素子

突入電流防止PTCサーミスタのラインアップの拡大

TDK株式会社は、EPCOS製突入電流防止PTCサーミスタのラインアップを拡大したことを発表します。プラスチックケースに収められたシリーズの新しい4バージョンは、280 V ACから560 V ACの電圧向けに設計され。リード付きディスク素子 シリーズの定格電圧は、260 V ACから560 V ACです。

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インダクタ

車載用電源系インダクタMLDシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ(外形寸法:長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25 × 高さ(T) 0.5mm)を開発し、2018年3月より量産を開始したことを発表します。

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製品 & テクノロジー

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積層セラミックコンデンサ

低抵抗タイプ樹脂電極品CNシリーズの開発と量産スタート

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界初となる、導電性樹脂層を組み込みながら端子抵抗分を通常めっき品と同等に抑えた積層セラミックコンデンサ低抵抗タイプ樹脂電極品(CNシリーズ)の開発に成功し、2018年4月より量産ならびに販売を開始することを発表します。

2018年4月

アプリケーション & 使用例

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エンベディング

ESD保護機能内蔵基板

プリント回路基板は、長い間、単なるキャリア材料およびコンポーネントの再配線層以上の役割を果たしてきました。現在では、より多くの機能が回路基板に直接組み込まれています。TDKは、LED用のESD保護機能を内蔵した超薄型セラミック基板CeraPad™の開発に成功しました。

2017年9月

ツール & サービス

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オンライン

技術支援ツール 直流リンク回路用コンデンサの寿命計算がより簡単に

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、フィルムコンデンサの寿命計算を行う便利なオンライン設計支援ツール「FilmCap Service Life Calculation Tool」の運用を開始したことを発表します。本ツールは、EPCOSブランドのコンバータ向け直流リンク回路用フィルムコンデンサ「B3267」および「B3277」シリーズ250機種のデータベースを搭載。

2015年5月

会社 & トレンド

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紅旗工場 (広東省珠海市)

20年におよぶ中国製インダクタとEMCフィルタの成功

TDKは紅旗で世界市場向けの誘導部品用に高度に自動化された生産工場を運営しています。この工場の培ったノウハウは、現在、お客様のご要望に沿ったソリューションを開発し提案するレベルに達しています。

2017年8月