2013年2月

モジュール製品

スマートフォン、タブレットPC向け高集積複合電源管理モジュール

  • 複合電源管理ICを基板に内蔵し、実装面積の大幅な省スペース化を実現
  • 高効率降圧型コンバータの電源回路搭載(5チャネル、最大出力電流2.6A)
  • ディスクリートの場合と比較してセットの基板の占有面積を最大60%削減

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォンやタブレットPC向けの新しいシリーズの高集積複合電源管理モジュール製品を発売いたします。本製品は、当社独自のIC内蔵基板(SESUB)を用い、複合電源管理ICを基板内に内蔵した1パッケージの高集積複合電源管理モジュールです。スマートフォンやタブレットPCのセットメーカーにおける電源回路設計時間と開発コストの低減を目的に、複合電源管理ICを基板に内蔵し新開発のコンデンサやパワーインダクタと組み合わせることで、実装面積の大幅な省スペース化を実現しています。ディスクリートの場合と比較してセットの基板の占有面積を最大60%削減することを実現しています。本製品は、11.0mm x 11.0mm x 1.6mmの1パッケージで、マルチチャネル電源管理機能を提供いたします。

本製品の主な特長として、最大出力電流2.6Aの高効率降圧型コンバータ電源回路を5チャネル搭載し、低ノイズ、低損失のボルテージレギュレータ電源回路を最大23チャネル搭載しています。そしてリチウムイオン2次電池用の高効率充電回路を搭載しています。ICを超小型3次元実装構造のSESUB基板に内蔵することにより、本製品は個別にパッケージされたICに比べて放熱特性に優れています。また、モジュール設計によるICのシールド効果により、EMC特性も向上しています。

本製品は、超小型複合電源管理モジュールに求められる要求に満足し、スマートフォンの様々な機能に対し適切な電力を供給することで、電池寿命の長期化を実現しています。
TDKではこのような市場要求に対し、独自の技術と製品によって対応して行く所存です。

用語集

  • 複合電源管理IC:マルチチャネルの電源回路を集積し、制御命令に従って出力電圧や電流量を最適制御が可能なミックスドシグナルIC。
  • SESUB:TDKのIC内蔵基板(Semiconductor Embedded in SUBstrateの略)。
  • パワーインダクタ:電源供給回路などの電源回路に使われるコイルで、ノイズ制御や整流、平滑の働きを行う。


主な用途

  • スマートフォンおよび従来型の携帯電話、タブレットPC等の携帯端末。

主な特長と利点

  • 高効率降圧型コンバータ電源回路搭載:5チャネル、最大出力電流2.6A
  • 低ノイズ、低損失ボルテージレギュレータ電源回路搭載:最大23チャネル
  • リチウムイオン2次電池用高効率充電回路搭載
  • 液晶ディスプレイバックライト用電源回路搭載
  • カメラフラッシュ用昇圧型コンバータ電源回路搭載
  • 16ビットマイクロコントローラ内蔵
  • 256kB プログラムデータ用フラッシュメモリ/8kBデータメモリ内蔵
  • リアルタイムクロック用基準水晶振動子内蔵
  • 外形寸法: 11.0mm x 11.0mm x 1.6mm
  • モジュール端子: 端子間隔 0.5mm、端子配列 20 x 21(全380ピン)

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