2011年10月

高周波部品

底面端子型の世界最小薄膜バンドパスフィルタの開発、量産

  • 小型、低背で実装面積が自社従来品比で約5割減

TDK株式会社のグループ会社であるTDK-EPC(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン、携帯電話等におけるBluetoothやワイヤレスLANに対応した2.4GHz帯および 5GHz帯の薄膜バンドパスフィルタ(TFSBシリーズ)を開発し、2011年9月より量産を開始しました。

本製品は、低損失の伝送を確保し、不要な信号は大きく減衰させ信号品位を確保するフィルタであり、端子を従来の側面端子型から底面端子型にすることで実装面積を約5割小さくすることを可能にしました。薄膜微細配線技術については、TDKがHDD用磁気ヘッドの製造で長年培ってきた技術であり、高周波部品の生産に横展開し、スマートフォンをはじめとする高機能モバイル機器向けおよび高周波モジュール製品向けに高い特性の確保と小型、低背化を両立させています。薄膜微細配線技術により、1005形状(縦1.0mm x 横0.5mm)では高さがわずか0.3mmという世界最小※のバンドパスフィルタの開発に成功しました。

本製品は、使用温度範囲が-40℃~+85℃で、スマートフォンや携帯電話に代表される移動体通信機器の高周波回路部分に使用されるものです。

※2011年10月、TDK調べ

主な用途

  • スマートフォン、携帯電話の無線LAN、Bluetoothモジュール、Bluetooth対応のヘッドセットなどの信号品位確保

主な特長

  • HDD用ヘッドで培った薄膜技術を横展開し、1005形状で世界最小※サイズである、厚さ0.3mmを達成
  • 底面端子型とすることで、実装面積を自社従来品から約5割小さくすることが可能

主な特性

製品名TFSBシリーズ
周波数帯域2400 - 2500MHz4900 - 5850MHz
インサーションロス[db]

3.0 max.

1.5 max.
使用温度範囲[°C]-40~+85-40~+85
定格電力[dBm]27 max. 27 max.
形状[mm]1.0 x 0.5 x 0.31.0 x 0.5 x 0.3

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