2012年9月

インダクタ 

薄膜電源系インダクタ 一挙4シリーズの開発と量産化

  • 業界最小サイズ(金属磁性材料)1.6×0.8×1.0(mm)を含む4種類のサイズをラインアップ
  • 従来製品(TFC252010/2.2μH)比較で、定格電流2倍、直流抵抗2分の1を実現

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、モバイル機器の電源回路に搭載される小型低背タイプの薄膜電源系インダクタの開発について発表します。2012年9月から量産を開始します。

携帯電話市場は、高機能、多機能なスマートフォンへと急速に移行しています。それに伴い、電源回路であるDC-DCコンバータに使用されるインダクタは、高い定格電流、同時に外形寸法は、回路の省スペース化のニーズから小型かつ低背が求められています。

インダクタのコア材料の主流はフェライトですが、本製品はTDK独自の素材技術を応用した飽和磁束密度が高い金属磁性材料を用いることで、従来品と比較して約2倍の定格電流を実現し、安定した直流重畳特性を有しています。また、ウエハプロセスを介したTDK独自の薄膜技術により、高精度のコイルパターンを形成し、かつメッキ生成技術を駆使し電源効率の損失要因となる直流抵抗を低減しました。

スマートフォンには、複数の電源系インダクタが搭載されており、本製品を使用することにより電源効率の損失を抑え省電力でバッテリーの長寿命化に貢献します。

電気特性および外形寸法のニーズに広く応えられる様、金属磁性材料をコア材料としたインダクタとしては、業界最小サイズの1.6×0.8×1.0mm(L×W×H 以下同様)を含む2.5×2.0×1.0mm(同)、2.0×1.6×1.0mm(同)、2.0×1.2×1.0mm(同)の4種類をラインアップしました。インダクタンスは0.47から2.2μH、定格電流は4.0から0.8Aまでを豊富に取り揃えています。

用語集

  • 飽和磁束密度:磁性体に外部磁化を加えていった時に、磁化が殆ど増加しなくなった時の磁性体の磁束密度のこと

主な用途

  • スマートフォン、タブレット端末
  • モジュール部品の電源回路等

主な特長と利点

  • 磁性体に金属材料を採用し、大電流化を実現
  • 薄膜技術の応用により、小型低背形状で低直流抵抗を実現

主な特性

製品名外形寸法
[mm]
インダクタンス
[μH]
直流抵抗
[mΩ]
定格電流※
[A]

TFM160810

1.6 x 0.8 x 1.0

0.47 ~ 1.5

114 ~ 750max

1.6 ~ 0.8max

TFM201210

2.0 x 1.2 x 1.0

0.47 ~ 1.5

65 ~ 300max

2.5 ~ 1.5max

TFM201610

2.0 x 1.6 x 1.0

0.47 ~ 2.2

46 ~ 180max

3.2 ~ 1.7max

TFM252010

2.5 x 2.0 x 1.0

0.47 ~ 2.2

30 ~ 115max

4.0 ~ 2.3max

※定格電流はインダクタンス変化率に基づく(初期値より30%低下した値)。

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