2013年1月

リードフレーム付き積層セラミックコンデンサ

高信頼性車載対応New メガキャップの製品開発

  • 高信頼性車載対応向けリードフレーム付き積層セラミックコンデンサのシリーズ化

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、車載や基地局等の高信頼性を要求される用途向けにリードフレーム付き積層セラミックコンデンサである高信頼性車載対応Newメガキャップを開発し、2013年7月より量産を開始することを発表します。

近年、自動車分野では電子制御化が急速に進み、電子ユニットの搭載率が増加しております。特にエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載されるECUも急増しており、その際に使用するコンデンサには、高耐熱、高信頼性が強く求められています。

本製品は、こうした市場に対応すべく、精密組立技術の採用、耐熱、耐振動性、耐衝撃性を重視した製品構造の検討・開発により、-55~+150℃という広い温度範囲で使用可能な、車載ECU用途に最適な信頼性を実現した製品です。

今回新規に導入した精密組立技術は、当社EMC対策部品で高信頼のご評価を頂いている車載信号ライン用コモンモードフィルタ(ACT45Bシリーズ)の加工技術を応用したものです。これにより、従来形状(C3225~C5750)の積層セラミックコンデンサをリードフレーム付き形状(メガキャップ化)にするだけでなく、これまで商品化が難しかった世界最小※のC1608形状を含む小型形状(C1608~C3216)のメガキャップ化まで可能な設計となり、品質の向上および安定供給を可能としました。また、この技術によって、従来より大型の形状へも対応することができます。

TDKでは、車載市場で大きな評価をいただいている上記EMC対策部品およびコイル(L)に加え、本製品などの車載向け積層セラミックコンデンサ(C)を引き続き拡充します。LおよびCの受動部品市場での高信頼性・高品質のご要求に貢献することで、エレクトロニクス業界をリードしていきます。


※2013年1月現在、TDK調べ

主な用途

  • 自動車のエンジン制御ユニット(ECU)
  • 基地局向け電源ユニットなど
  • PC等のコンデンサ音鳴き対策

主な特長と利点

  • 精密組立て技術により、様々な形状に対応可能
  • 熱ストレス耐性:コンデンサのクラック発生を抑え、実装はんだのクラック発生を従来より抑制
  • 基板たわみ耐性:基板たわみに対して、優れた耐性を発揮

主な特性

品名
外形尺寸
[mm]
额定电压
[V]
静电容量
[µF]
CKG16A1.9 x 1.3 x 1.5 1610
CKG20A2.3 x 1.7 x 1.9 2510
CKG31A3.5 x 2.1 x 2.5 2510
CKG32A 3.5 x 2.1 x 2.5 25 ~ 6300.047 ~ 10
CKG45A 4.8 x 3.7 x 3.4 16 ~ 6300.10 ~ 22
CKG45B 4.8 x 3.7 x 6.0 16 ~ 6300.22 ~ 47
CKG57A 6.0 x 5.5 x 3.4 16 ~ 6300.22 ~ 47
CKG57B 6.0 x 5.5 x 6.0 16 ~ 6300.47 ~ 100

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