2012年12月

積層セラミックコンデンサ

高密度実装に対応した0603サイズの新製品開発、量産

  • 世界初*、独自の底面端子構造により実装面積50%削減を実現

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、スマートフォン等の小型携帯機器および小型モジュール部品でのデカップリング用途向けに、従来よりも実装面積を50%削減可能な0603サイズ(EIA 0201)のSRCTコンデンサ(CJAシリーズ)を開発し、2013年4月より量産を開始することを発表します。

近年、スマートフォン等の小型携帯機器は多機能化が進み、使用される部品の高機能化および実装面積の省スペース化が求められており、特に省スペースについては、小型化および高密度実装が主なトレンドです。しかし、高密度実装は、部品搭載間隔が狭小化するため、部品間でのはんだ接触によるショート不良のリスクを伴います。

TDKでは、このような課題に対応するため、従来の積層セラミックコンデンサの周囲にソルダーレジストをコーティングした世界初の独自の底面端子構造を実現しました。これにより、部品搭載間隔が50μm以下になる狭間隔においても、はんだ接触によるショート不良の発生しにくい高密度実装が可能になりました。その結果、単位面積当たりの部品搭載個数が2倍になり、実装面積を50%削減することができます。

今後、今回開発したコーティング技術を0402サイズへ展開し、高密度実装による省スペース化を目指します。

*2012年12月現在、TDK調べ。

用語集

  • SRCT: Solder Resist Coated Terminationの略
  • ソルダーレジスト: プリント回路基板のパターンを保護する絶縁膜として使用される樹脂

主な用途

  • IC電源ラインのデカップリング用途など

主な特長と利点

  • 独自の底面端子構造により、0603サイズの高密度実装に対応
  • 0402サイズと同等の実装面積に0603サイズが搭載可能

主な特性

製品名外形寸法
[mm]
定格電圧
[V]
静電容量
[µF]

温度特性

CJAシリーズ0.6 x 0.3 x 0.36.30.1~1X5R 
-55~+85℃

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