2012年7月

積層セラミックコンデンサ

AC耐圧保証の積層セラミックチップコンデンサの開発、量産化

  • 電極分割構造を用い、交流電圧の耐圧特性を向上

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、電源回路に要求されるAC耐圧印加を保証可能にしたTDK積層セラミックコンデンサを開発し、2012年7月より量産を開始したことを発表します。

本製品は、内部電極構造を最適化することにより優れたAC耐圧特性を有することで、従来の直流耐圧に加えて、交流耐圧保証を可能としています。

また、本製品は、定格電圧 DC 630V、形状が2タイプ(3216サイズと3225サイズ)となっており、容量範囲は3216サイズ品が1.0nFから15.0nFまで、3225サイズ品が22.0nFとなっています。従来の直流電圧に対する保証のほか、AC 500Vrms-60sec、AC 600Vrms-3secを保証します。

主な用途は、DC-DCコンバータやAC-DCコンバータなどの、AC耐圧を必要とする部位のノイズフィルタとして使用可能で、温度特性は卑金属X7R特性(温度範囲:-55度~+125度、静電容量変化率:±15%)となっています。

用語解説

  • 印加:回路に電源や別の回路などから電圧を与えること

主な用途

  • AC-DCコンバータ(2次側-フレームグランド間)
  • DC-DCコンバータ(1次-2次間)

主な特長と利点

  • 電極構造の最適化による優れたAC耐圧特性
  • 温度特性はX7R(温度特性:温度範囲:-55度~+125度、静電容量変化率:±15%)

主な特性

形名形状(mm)定格電圧(V)静電容量(nF)温度特性
C32163.2 x 1.6 x 1.66301.0-15.0X7R
C32253.2 x 2.5 x 2.363022.0X7R

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