2013年5月

EMC対策部品

小型、高インピーダンスMMZ0603-E積層ギガスパイラビーズの 開発と量産化

  • 従来製品(MMZ1005-E)対比で体積比78%、面積比64%小型化
  • 広い周波数帯域における高インピーダンスを実現(100MHz で600Ω、1,000Ωの2タイプ)

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、信号伝送回路中のノイズ成分を除去するチップタイプ積層ギガスパイラビーズMMZ0603-Eをモバイル機器向けに開発したことを発表します。

従来製品のMMZ1005-Eシリーズ(1.0×0.5×0.5mm)と比較し、体積比で78%、面積比で64%小型になり、回路の省スペース化に貢献します。また、100MHzでのインピーダンスが600Ωと1000Ωの2種類の高インピーダンス品をラインナップすることで、1チップで広い周波数帯域のノイズを効率よく除去することが可能となりました。特に複数の通信周波数帯を使用しているスマートフォンには、最適なノイズ対策部品となります。なお、1GHzでも、各々1,000Ω、1,800Ωと高いインピーダンスを実現しています。

スマートフォン向けの受動部品は、0.6×0.3mmサイズが現在主流になりつつあります。本製品は、その市場ニーズに応えるため2013年4月から量産を開始します。外形サイズの小型化は、実装時の省スペース化に貢献すると同時に、量産工程における部材の省資源化にも大きく寄与しています。

主な用途

  • スマートフォン、タブレットPC、ポータブルメモリーオーディオ、Bluetooth、W-LAN、GPS、HDD、
    デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ

主な特長と利点

  • 0.6×0.3mmと小型サイズで実装面積の省スペース化に貢献
  • 広い周波数帯域における高インピーダンスを1チップで実現

Key data

製品名インピーダンス
at 100MHz
(Ω)±25%
インピーダンス
at 1GHz
(Ω)±40%
直流抵抗
(Ω)max.
定格電流
(mA)max.
MMZ0603S601E600

1000

1.60150

MMZ0603S102E

1000

1800

2.60

125

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