低損失大電流対応積層インダクタの開発と量産化

• 低損失大電流積層インダクタの開発

TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、NFC用コイルとして最適な低損失大電流対応積層インダクタMLJ1608シリーズを開発し、4月より量産開始しました。

近年、スマートフォンをはじめ、タブレットPCやデジタルカメラの高性能化に伴い、NFC回路を搭載した電子機器が増えてきています。NFC回路には、コントロールICとアンテナとの間にLCフィルタ回路が組まれ、ここに使用されるコイルには、狭公差インダクタンスと通信周波数である13.56MHzでのHigh-Q特性が要求されます。さらに、通信時には100～300mA程度の交流信号が流れるため、電流通電状態でも特性が安定していることも必要条件です。

MLJ1608シリーズは、新開発の低損失フェライト材料を使用しており、交流信号通電時も同形状の巻線コイルを上回る低損失特性を実現しています。また、フェライト材の重畳特性も改善されており、NFC回路に流れる最大300mA程度の電流では、巻線コイルと同等特性を確保できています。もちろんインダクタンスの狭公差、High-Q、磁気シールドという特性も確保しており、NFC用コイルに要求される特性をすべて満たした製品となっています。

インダクタンスは160nH～560nHまでをラインアップしており、低消費電力用のNFC-ICや小型要求に対してはMLJ1005シリーズも開発中です。

用語集

• Near Field Communication：近距離無線通信

主な用途

• スマートフォン、タブレットPC、NFCモジュール、その他一般電子機器

主な特長と利点

• 新開発のフェライト材により、巻線コイルを上回る低損失特性を実現
• 重畳特性は従来MLFシリーズの2倍以上で巻線コイルと同等の性能
• 狭公差対応で、13.56MHzでのQが高くNFC用コイルに最適

主な電気特性

定格電流1： インダクタンス変化率に基づく場合（公称値から10%低下）
定格電流2： 温度上昇に基づく場合（温度上昇25℃）