2013年9月

EMC対策部品

2.5GHz帯における業界最高水準のインピーダンスピークを実現したチップビ-ズの開発と量産化

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、業界最高水準※のインピーダンスを実現した信号伝送回路用チップビーズMMZ1005-V(L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)シリーズを開発し、2013年9月より量産を開始したことを発表します。

スマートフォンに代表される移動体通信機器において、WiFi、LTEの搭載などで通信周波数の高周波化が進んでいます。これに伴い、モジュールも含めた受動部品にも、2GHz以上の周波数に対応したノイズ対策が求められています。

本製品は、新しい磁性材料を用いることで、インピーダンスピーク周波数を2.5GHz帯まで拡張し高性能化が図られています。2.5GHzで3,000(Ω)typ.と、従来製品のギガスパイラ®ビーズ(MMZ1005-Eシリーズ)と比較して、約2.5倍の高いインピーダンスを実現しています。また、高周波帯域においても、高いインピーダンスを有し、移動体通信機器のノイズ対策に貢献します。

従来製品の標準品(MMZ1005シリーズ)および広帯域ギガスパイラ®製品(MMZ1005-Eシリーズ)に本製品を加え、信号伝送回路用ノイズ対策部品として豊富なラインアップを提供します。

※2013年9月現在、TDK調べ

主な用途

  • スマートフォン、タブレット端末などの移動体通信機器
  • 各国向けLTE、無線LAN(IEEE802.11b/n)を搭載した電子機器

主な特長と利点

  • インピーダンスピーク周波数を2.5GHz帯まで拡大し、高周波帯域のノイズ対策に対応

主な電気特性

製品名

インピー

ダンス
@100MHz
[Ω] ±25%

インピー

ダンス
@1GHz
[Ω] ±40%

インピー

ダンス
@2.5GHz
[Ω] typ.

直流抵抗
[Ω] max.
定格電流
[mA] max.
MMZ1005AFZ750V7550014000.90250
MMZ1005AFZ151V150100025001.30200
MMZ1005AFZ181V180120030001.60150

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