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EMC対策部品、インダクタ

車載用樹脂電極ビーズフィルタとインダクタの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、業界で初めて、車載向けに外部電極に導電性樹脂を用いたビーズフィルタ KMZ1608/KPZ1608シリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)と、インダクタ KLZ1608/KLZ2012シリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8/L2.0×W1.25×T1.25mm)を開発し、それぞれ2017年3月より量産を開始したことを発表します。

2017年3月
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EMC対策部品

LC複合型EMIフィルタMEM1005PPシリーズの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、LC複合型EMIフィルタMEM1005PPシリーズ(外形寸法:L1.0×W0.5×T0.35mm)を開発し、2017年3月より量産を開始したことを発表します。

2017年3月
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ピエゾアクチュエータ

ハプティクス向けPiezoHapt™アクチュエータの開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ハプティクス技術向け「PiezoHapt™アクチュエータ」の開発および本年3月からのサンプル出荷開始を発表します。PiezoHaptアクチュエータは、積層圧電素子と振動板からなるユニモルフ構造の振動ユニットで、低電圧駆動ながら多彩な振動パターンに対応します。従来、振動に用いられてきた偏心モータやリニアアクチュエータ(リニアバイブレータ)と比較し、本製品は世界最薄クラス*¹の厚み(約0.35mm)と瞬時に反応することが特徴です。

2017年2月
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積層セラミックコンデンサ

車載向け 高温対応X8R、X8L特性(150℃保証)シリーズの ラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載向けX8RとX8L特性の大幅な静電容量拡大に成功し、2017年2月より量産、販売を開始することを発表します。本製品は150℃という過酷な温度環境下でも信頼性、温度特性に優れた誘電体材料を開発することで、業界トップクラスの容量拡大を達成しました。

2017年1月
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インダクタ

低損失大電流を実現した電源回路用薄膜インダクタの開発と 量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、直流抵抗を低減し且つ定格電流が高い 電源回路用の薄膜インダクタTFM160808ALCシリーズ(外形寸法:L1.6×W0.8×T0.8mm)を開発し、2017年1月より量産を開始したことを発表します。

2017年1月
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フィルムコンデンサ

定格電圧を350 V ACに高めた 産業用高耐電圧X2クラスフィルムコンデンサ

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EMI除去を目的とした高耐電圧のEPCOSブランドX2クラスMKPフィルムコンデンサの新シリーズを発表します。通常のX2クラスフィルムコンデンサは305 V ACの定格電圧用に設計されていますが、この新シリーズは350 V ACというさらに高い定格電圧に対応し、...

2017年1月
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積層セラミックコンデンサ

C0G特性樹脂電極品および金属端子付メガキャップの新シリーズの量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサC0G特性の樹脂電極品と金属端子付メガキャップの新シリーズを2016年12月より量産、販売することを発表します。基板たわみによるクラック防止、はんだクラック対策の切り札として、樹脂電極品と金属端子付メガキャップは自動車産業や信頼性を重視する用途に広く採用されています。

2016年11月
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CeraPad™

ESD保護機能内蔵のLED向け薄型回路基板

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの積層基板にESD保護機能が内蔵され、別途ESD部品を搭載する必要のない薄型セラミック回路基板であるCeraPad™を発表します。この回路基板は、優れたESD保護性能と小型化を最大限両立しております。

2016年11月
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アキシャルリード形アルミ電解コンデンサ

最高の振動強度を備えた新世代タイプ

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのICE 60068-2-6**に基づく耐振動特性60 <I>g</I>を実現した初めての*アルミ電解コンデンサを発表します。このタイプの特長は、一つの部品で最高の振動強度と最高の電気性能をともに実現した点にあります。

2016年11月
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ピエゾアクチュエータ“PowerHap™”

触覚フィードバック機能を搭載したピエゾアクチュエータの開発

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの触覚フィードバック機能ならびにセンサ機能を有する革新的なピエゾアクチュエータ“PowerHap™”を発表します。この新型アクチュエータ“PowerHap”は、加速度、発生力、応答時間で高い性能を発揮するため、他に類を見ない触覚フィードバック特性をもたらします。

2016年11月
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フィルムコンデンサ

125℃対応のMKPタイプラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのDCリンクおよびDCフィルタアプリケーション用メタライズドポリプロピレンフィルムコンデンサMKPシリーズのラインアップ拡大を発表します。本製品の優れた特徴は、最高125℃の高い動作温度です。

2016年11月
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過電圧保護

過電圧保護: 基地局保護用の高圧放電電流対応サージアレスタ

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドの基地局での用途を目的として設計された新しいガス充填型EPCOSサージアレスタを発表します。この新製品には三つの端子電極があり、LからPE、NからPEの双方で過電圧を保護することができます。

2016年11月
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セラミックコンデンサ

CeraLink™シリーズのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EPCOSブランドのPLZTセラミック(チタン酸ジルコン酸ランタン鉛)ベースのCeraLink™コンデンサのラインアップ拡大を発表します。SMDソルダリング用(表面実装型)の低背型(ロープロファイル:LP)タイプは、500Vと1 µFまたは700Vと0.5 µFの電圧/静電容量に対応した仕様となりました。

2016年11月
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インダクタ

車載用高信頼性、電源回路用インダクタCLF-NI-Dシリーズのラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF-NI-D シリーズをサイズ別に3種類(5mm角、10mm角、12.5mm角)開発し、2016 年 10 月より量産することを発表します。

2016年9月
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EMC対策部品MAF1005Gシリーズ

オーディオライン用スプリアス抑制ノイズ除去フィルタの開発と量産

TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準*にまで抑え、セルラー帯のスプリアスレベルを従来比で最大50dB抑制したノイズ除去フィルタMAF1005Gシリーズを開発したことを発表します。

2016年8月
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EMC対策部品MAF1608G

オーディオライン用のノイズ除去フィルタの開発と量産

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、オーディオラインに挿入した際の音声信号歪みを業界最高水準(無挿入時に対してのTHD+N差: 0%(1kHz/8Ω/1W負荷時))にまで抑え、且つ高い定格電流を実現したノイズ除去フィルタMAF1608Gを開発したことを発表します。

2016年5月
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インダクタ

車載用電源系薄膜インダクタの開発と量産

TDK株式会社は、業界最高水準の定格電流を実現した車載用電源系薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズを開発したことを発表します。今回、新たにラインアップを追加しました薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズは、小型<br>(L:2.0×W:1.6×T:1.0mm)でありながら、低直流抵抗かつ高い定格電流を実現し、電源回路の高効率化に寄与します。

2016年4月
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電流センサ

クランプ型交流電流センサ600A品のラインアップ拡大

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、クランプ型交流電流センサCCTシリーズの新製品として、600A品(クランプ内径:φ36mm)を追加してラインアップを拡大し、本年7月から量産を開始することを発表します。

2016年4月
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積層セラミックコンデンサ

車載対応温度補償用C0G・NP0特性高耐圧シリーズ 定格電圧1000Vにおいて業界最高の静電容量を達成

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、温度補償用C0G,NP0特性で定格電圧1000Vの車載対応積層セラミックコンデンサの新シリーズを開発し、同定格電圧において業界最高の静電容量範囲(1nF~33nF)を実現したことを発表します。

2016年3月
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ThermoFuseバリスタ

温度ヒューズ付き高サージ電流耐量過電圧保護素子

TDK株式会社(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドの過電圧保護用ThermoFuse™バリスタ「Tシリーズ」を発表します。新シリーズは、ディスクバリスタと温度ヒューズを一体型にしたユニットで、ディスク径14 mm(T14シリーズ)と20 mm(T20シリーズ)の2種類のサイズを提供します。

2016年2月